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據(jù)報道，設(shè)備端稱，臺積電近期向供應(yīng)鏈發(fā)布“CoWoS玻璃基板開發(fā)計劃”，確定攜手ABF載板廠商Ibiden與面板廠商群創(chuàng)，共同驗證玻璃基板導(dǎo)入CoWoS先進(jìn)封裝的可行性。這是臺積電首次公開玻璃基板技術(shù)應(yīng)用進(jìn)程，意味著玻璃基板正式跨入產(chǎn)業(yè)化驗證階段。不過玻璃基板距離全面量產(chǎn)仍有一段距離，臺積電強(qiáng)調(diào)，未來仍需持續(xù)研究驗證玻璃厚度及大型CoWoS封裝布局。

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